Tungsten Plaka

Ev / Ürün / Tungsten Serisi / Tungsten Plaka

Tungsten Plaka

Olağanüstü özellikleriyle bilinen önemli bir malzeme sınıfı olan tungsten plakaların dünyasını keşfedin. Tungsten plakalar gümüş-beyaz parlaklığa sahiptir ve mukavemetleri ve düşük genleşme katsayıları nedeniyle yüksek sıcaklık uygulamalarında iyi performans gösterir. Son derece yüksek erime noktalarına ve sertliğe sahip olup zorlu ortamlarda dayanıklılık sağlarlar. Tungsten plakalar ayrıca elektriksel iletkenliğe ve kararlı kimyasal özelliklere sahiptir; bu da onları havacılık, elektronik ve imalat gibi endüstrilerde önemli bir bileşen haline getirir. Bu tabakalar yüksek elastik modüle ve düşük buhar basıncına sahiptir; hassasiyet, stabilite ve esnekliğin kritik olduğu uygulamalarda önemli bir rol oynar.
Hakkında
Taizhou Huacheng Tungsten ve Molibden İmalatı Co., Ltd.
Taizhou Huacheng Tungsten ve Molibden İmalatı Co., Ltd.
Taizhou Huacheng Tungsten ve Molibden Ürünleri Co., Ltd., tungsten ve molibden serisi ürünler üreten profesyonel bir şirkettir. Şirket, tungsten ve molibden özel şekilli parçaların, yüksek yoğunluklu tungsten alaşımlarının, tungsten-bakır alaşımlarının üretiminde ve yeni tungsten-molibden malzemelerinin araştırma ve geliştirmesinde uzmanlaşmıştır.
Mesaj Geri Bildirimi
Haberler
Endüstri bilgisi
Özel uygulamalar için özel alaşım formülasyonları veya tungsten plaka bileşimleri mevcut mu?
Özel alaşım formülasyonları veya bileşimleri vardır. tungsten plaka çeşitli özel uygulamaların gereksinimlerini karşılamak için kullanılabilir. Tungsten alaşımları genellikle gelişmiş süneklik, işlenebilirlik veya belirli ortamlarda gelişmiş performans gibi istenen özellikleri elde etmek için tungstenin diğer elementlerle birleştirilmesiyle oluşturulur. Plaka formunda kullanılan bazı yaygın tungsten alaşımları şunları içerir:
Tungsten Ağır Alaşımlar (W-Ni-Fe veya W-Ni-Cu):
Bileşimi: Bu alaşımlar tipik olarak nikel ve demirle birleştirilmiş tungstenden (W-Ni-Fe) veya nikel ve bakırla tungstenden (W-Ni-Cu) oluşur.
Özellikleri: Tungsten ağır alaşımları yüksek yoğunluğa ve iyi mekanik özelliklere sahiptir. Havacılık bileşenleri, radyasyon kalkanı ve karşı ağırlıklar gibi uygulamalarda kullanılırlar.
Bakır-Tungsten Alaşımları (Cu-W):
Bileşimi: Bakır-tungsten alaşımları, tungsteni genellikle değişen oranlarda bakırla birleştirir.
Özellikleri: Bu alaşımlar, bakırdan gelen yüksek elektrik ve termal iletkenlik ile tungstenin sertliği ve aşınma direnci arasında bir denge sergiler. Elektrik kontaklarında, elektrotlarda ve çeşitli havacılık ve askeri uygulamalarda kullanılırlar.
Gümüş-Tungsten Alaşımları (Ag-W):
Bileşimi: Gümüş-tungsten alaşımları tungsteni gümüşle birleştirir.
Özellikleri: Bu alaşımlar, gümüşün elektriksel iletkenliği ile tungstenin yüksek erime noktası ve dayanıklılığı arasında bir denge sunar. Elektrik kontaklarında ve anahtarlarda uygulama bulurlar.
Molibden-Tungsten Alaşımları (Mo-W):
Bileşimi: Molibden-tungsten alaşımları tungsteni molibden ile birleştirir.
Özellikleri: Bu alaşımlar, saf tungsten ile karşılaştırıldığında gelişmiş yüksek sıcaklık stabilitesi ve mekanik özellikler sunabilir. Yüksek sıcaklık fırın bileşenleri gibi uygulamalarda kullanılırlar.
Lantan-Tungsten Alaşımları (La-W):
Bileşimi: Lantan-tungsten alaşımları tungsteni lantanla birleştirir.
Özellikleri: Bu alaşımlar yüksek sıcaklık dayanımı ve stabilitesi ile bilinir. Havacılık ve savunma gibi yüksek sıcaklıktaki ortamlarda uygulama bulurlar.
Nadir Toprak-Tungsten Alaşımları:
Bileşimi: Nadir toprak elementlerini tungstenle birleştiren alaşımlar.
Özellikler: Nadir toprak-tungsten alaşımları, tam bileşime bağlı olarak gelişmiş yüksek sıcaklık dayanımı veya gelişmiş korozyon direnci gibi spesifik özellikler sergileyebilir. Çeşitli özel uygulamalarda kullanılabilirler.
Tantal-Tungsten Alaşımları (Ta-W):
Bileşimi: Tantal-tungsten alaşımları tungsteni tantalla birleştirir.
Özellikleri: Bu alaşımlar gelişmiş korozyon direnci ve yüksek sıcaklık stabilitesi sağlayabilir. Agresif kimyasal ortamlara karşı direncin çok önemli olduğu uygulamalarda kullanılırlar.
Nikel-Tungsten Alaşımları (Ni-W):
Bileşimi: Nikel-tungsten alaşımları tungsteni nikelle birleştirir.
Özellikler: Bu alaşımlar, saf tungsten ile karşılaştırıldığında gelişmiş süneklik ve tokluk gibi özellikler arasında bir denge sunabilir. Çeşitli endüstriyel ve elektronik uygulamalarda kullanılabilirler.
Özel bir uygulama için belirli bir tungsten alaşımının seçimi, o uygulama için gerekli olan özelliklerin istenen kombinasyonuna bağlıdır. Örneğin, yüksek yoğunluk ile mekanik dayanım arasında bir dengeye ihtiyaç duyuluyorsa tungsten ağır alaşımları seçilebilir.


Tungsten Plaka, ince film biriktirme teknikleri için hedef malzeme olarak kullanılabilir mi?
Tungsten Plaka ince film biriktirme teknikleri için, özellikle fiziksel buhar biriktirme (PVD) olarak bilinen bir işlemde hedef malzeme olarak kullanılabilir. Püskürtme gibi PVD yöntemleri, çeşitli malzemelerden ince filmlerin alt tabakalar üzerine biriktirilmesi için yaygın olarak kullanılır. Tungsten, yüksek erime noktası, termal kararlılık ve püskürtme işlemiyle uyumluluk gibi olumlu özellikleri nedeniyle sıklıkla hedef malzeme olarak seçilir. İşte bazı önemli hususlar:
Püskürtme Süreci:
Fiziksel Buhar Biriktirme (PVD): Püskürtme, plazmadaki iyonların hedef malzemeyi bombaladığı, hedef yüzeydeki atomları veya molekülleri yerinden çıkardığı bir PVD tekniğidir. Bu yerinden çıkan parçacıklar daha sonra yakına yerleştirilen bir alt tabaka üzerinde ince bir film halinde birikir.
Hedef Malzeme Olarak Tungstenin Avantajları:
Yüksek Erime Noktası: Tungsten çok yüksek bir erime noktasına sahiptir (yaklaşık 3,422°C veya 6,192°F), bu da onu yüksek sıcaklıkta biriktirme işlemleri için uygun kılar.
Termal Kararlılık: Tungsten termal olarak kararlıdır ve püskürtme işlemi koşulları altında katı halde kalmasını sağlar.
Uygulamalar:
Yarı İletken Endüstrisi: Püskürtme yoluyla biriktirilen tungsten ince filmleri yarı iletken endüstrisinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Entegre devrelerde ara bağlantıların ve metal katmanların oluşturulması da dahil olmak üzere çeşitli amaçlar için kullanılabilirler.
Tungsten Püskürtme Hedefleri:
Hedef Geometrisi: Püskürtme için tungsten hedefler, biriktirme sisteminin özel gereksinimlerine bağlı olarak tipik olarak düzlemsel veya döner hedefler gibi çeşitli geometrilerde mevcuttur.
Saflık Seviyeleri: Yüksek saflıkta tungsten hedefler, biriktirilen filmlerdeki yabancı maddeleri en aza indirerek ince filmin istenen özelliklerini sağlamak için sıklıkla tercih edilir.
Filmin Özellikleri:
Yapışma ve Tekdüzelik: Tungsten püskürtme hedefleri kullanılarak biriktirilen tungsten ince filmleri, alt tabakalara iyi yapışma ve kaplanmış yüzey boyunca eşit kalınlık sergiler.
Film Yapısı: Püskürtme işlemi, biriktirilen tungsten filmin mikro yapısı ve özellikleri üzerinde kontrol sağlar.
Farklı Yüzeylerle Uyumluluk:
Alt Tabaka Malzemeleri: Tungsten ince filmleri, silikon levhalar, cam ve elektronik endüstrisinde yaygın olarak kullanılan diğer malzemeler dahil olmak üzere çeşitli alt tabaka malzemeleri üzerine biriktirilebilir.
Biriktirme Sistemleri:
Magnetron Püskürtme: Magnetron püskürtme, tungsten ince filmlerin biriktirilmesi için yaygın olarak kullanılan bir tekniktir. Püskürtme işleminin verimliliğini arttırmak için manyetik alanların kullanımını içerir.
Özel Uygulamalar:
Bariyer Katmanları: Tungsten ince filmleri, malzemelerin farklı katmanlar arasında difüzyonunu önlemek için yarı iletken cihazlarda sıklıkla bariyer katmanları olarak kullanılır.
Ara bağlantılar: Tungsten, gelişmiş yarı iletken teknolojisi düğümlerinde metal ara bağlantılar için bir malzeme olarak kullanılır.
Proje İhtiyaçlarınızı Konuşalım